主要特点：
有机硅导热填缝剂；
低应力，柔软且表面自粘；
双组份，室温固化；
低密度；
应用行业：
汽车、一般工业
应用产品：
控制器导热、芯片散热
产品性能
颜色：A:黄色；B:白色
粘度：A:210000 mPas200000 mPas
混合比：1:1
混合粘度：200000 mPas
可操作时间：>60min
固化时间：>12hr@23°c；60min@100-c
固化后性能:
硬度：Shore00 60
颜色：黄色
最大粒径：120 um
密度：1.9 g/cm^3
体积电阻率：>1X10^13 ncm
绝缘强度：12 kV/mm
导热率：2.0 W/mK
使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储，防止胶水受潮。未开封的产品保质期为生产之日起6个月。
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，并对工件进行预烘，去除工件上的潮气。胶水长时间静置会出现沉降，使用前需进行预混。
固化：>12hr@23C；60min@100°C
有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。
关键词：导热填缝剂,Wacker 9620
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